технические детали

• Тип монтажа 4-UFBGA, CSPBGA
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.061" L x 0.033" W (1.54mm x 0.84mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп LVCMOS
• Диэлектрический материал TCXO
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Резьба ±5ppm
• Диаметр - Внутренний 1.5V ~ 3.63V
• Программное обеспечение 1.52µA
• Открывающее усилие 0.024" (0.60mm)
• 32.768 kHz
• Угол активации MEMS