технические детали

• Тип монтажа 4-UFBGA, CSPBGA
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.059" L x 0.031" W (1.50mm x 0.80mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп LVCMOS
• Диэлектрический материал TCXO
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 70°C
• Резьба ±3ppm
• Диаметр - Внутренний 1.8V ~ 3.3V
• Программное обеспечение 5.3µA
• Открывающее усилие 0.024" (0.60mm)
• 32.768 kHz
• Угол активации MEMS