технические детали

• Тип монтажа 6-VDFN Exposed Pad
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп CMOS
• Мощность - Пиковый импульс Standby (Power Down)
• Отделка оболочки Blank (User Must Program)
• Диэлектрический материал XO (Standard)
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 125°C
• Диаметр - Внутренний 2.25V ~ 3.6V
• Программное обеспечение 35mA
• Открывающее усилие 0.035" (0.90mm)
• ±25ppm
• 3.3 MHz ~ 170 MHz
• 95 µA
• Угол активации MEMS