технические детали

• Тип монтажа 6-XFDFN Exposed Pad
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп CMOS
• Мощность - Пиковый импульс Standby (Power Down)
• Диэлектрический материал XO (Standard)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Резьба ±1ppm
• Диаметр - Внутренний 3.3V
• Программное обеспечение 9.9mA
• Открывающее усилие 0.018" (0.45mm)
• 50 MHz
• Угол активации Crystal