технические детали

• Тип монтажа 4-VDFN Exposed Pad
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп CMOS
• Мощность - Пиковый импульс Standby (Power Down)
• Диэлектрический материал XO (Standard)
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 70°C
• Резьба ±10ppm
• Диаметр - Внутренний 1.8V ~ 3.3V
• Тип реле AEC-Q100
• Программное обеспечение 10.5mA
• Открывающее усилие 0.035" (0.90mm)
• 125 MHz
• Угол активации MEMS