технические детали

• Тип монтажа 4-SMD, No Lead Exposed Pad
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп CMOS
• Диэлектрический материал TCXO
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Резьба ±4.6ppm
• Диаметр - Внутренний 3.3V
• Программное обеспечение 6mA
• Открывающее усилие 0.083" (2.10mm)
• 20 MHz
• Угол активации Crystal