технические детали

• Тип монтажа 6-SMD, No Lead Exposed Pad
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп HCSL
• Мощность - Пиковый импульс Enable/Disable
• Отделка оболочки Blank (User Must Program)
• Диэлектрический материал XO (Standard)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Резьба ±25ppm
• Диаметр - Внутренний 2.25V ~ 3.6V
• Тип реле AEC-Q100
• Программное обеспечение 42mA
• Открывающее усилие 0.035" (0.90mm)
• 10 MHz ~ 460 MHz
• 22 mA
• Угол активации MEMS