технические детали

• Количество витков Surface Mount
• Количество групп CMOS, TTL
• Отделка оболочки Blank (User Must Program)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Диаметр - Внутренний 3V ~ 5.5V
• Программное обеспечение 45mA
• 1 MHz ~ 133 MHz