технические детали

• Тип монтажа 4-VDFN Exposed Pad
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.276" L x 0.197" W (7.00mm x 5.00mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп CMOS
• Мощность - Пиковый импульс Standby (Power Down)
• Диэлектрический материал XO (Standard)
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 85°C
• Резьба ±50ppm
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 3.6V
• Тип реле AEC-Q100
• Программное обеспечение 10.5mA
• Открывающее усилие 0.035" (0.90mm)
• 90 MHz
• Угол активации MEMS