технические детали

• Тип монтажа 4-UFBGA, CSPBGA
• ESR (Эквивалентное последовательное сопротивление) 0.061" L x 0.033" W (1.54mm x 0.84mm)
• Количество витков Surface Mount
• Количество групп LVCMOS
• Мощность - Пиковый импульс Standby (Power Down)
• Диэлектрический материал XO (Standard)
• Крутящий момент - Винт -20°C ~ 70°C
• Резьба ±100ppm
• Диаметр - Внутренний 2.25V ~ 3.63V
• Программное обеспечение 160µA
• Открывающее усилие 0.024" (0.60mm)
• 8 MHz
• Угол активации MEMS