détails techniques

• Type de montage 6-XFDFN Exposed Pad
• Résistance série équivalente (ESR) 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes CMOS
• Puissance - Impulsion de Crête Standby (Power Down)
• Matériau diélectrique XO (Standard)
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C
• Filetage ±1ppm
• Diamètre intérieur 3.3V
• Logiciel 9.9mA
• Force d'ouverture 0.018" (0.45mm)
• 50 MHz
• Angle d'Actuation Crystal